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LANline Tech Forum München: tde stellt 100-prozentige Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen in den Fokus

Mit ihrem neuen Motto „The stable backbone for your network“ präsentiert sich die tde - trans data elektronik GmbH auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München. Damit rückt der Technologieführer in der Mehrfasertechnologie das Thema Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen in den Fokus. Produktseitig zeigt die tde ihre erfolgreiche tML-Plattform für die einfache Migration zu höheren Übertragungsraten: Das modulare Verkabelungssystem integriert alle derzeit gängigen sowie künftigen Steckgesichter. Welche Rolle die paralleloptische Anschlusstechnik in Zukunft spielt, erläutert der Netzwerkexperte in seinem Fachvortrag. Das LANline Tech Forum findet am 28. und 29. Januar 2020 in München statt. Als Premium-Sponsor bietet die tde Interessenten unter https://www.tde.de/de/events.html die kostenfreie Teilnahme mit dem VIP-Code 20TFMUCTDE.

Die 100-prozentige Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen stellt die tde in den Mittelpunkt ihres Auftritts auf dem LANline Tech Forum in München: „Angesichts riesiger Datenmengen sind Hochverfügbarkeit und Ausfallsicherheit der Verkabelungsinfrastruktur essentiell. Dennoch stehen Systemausfälle durch Kabelprobleme für Unternehmen an der Tagesordnung und diese nehmen das als vollkommen normal hin. Dabei ist die 100-prozentige Ausfallsicherheit der Verkabelungsinfrastruktur keine Utopie!“, betont André Engel, Geschäftsführer der tde. Die tde zeigt, wie es geht: „Wollen Unternehmen ein stabiles Backbone für ihr Netzwerk, sollten sie auf ein Plug-and-play-fähiges Verkabelungssystem ´Made in Germany` setzen. Ist es zudem modular aufgebaut mit einer hohen Faserzahl im Rückraum, können Unternehmen einfach auf hohe Übertragungsraten migrieren und halten sich alle Optionen für künftige Übertragungsraten offen.“
Die Bedeutung der ausfallsicheren Verkabelung spiegelt sich im Motto „The stable backbone for your network“ auf der tde-Messewand wider. Auch der für Ende Januar geplante Relaunch der tde-Website wird dieses Thema stärker aufgreifen.

Offen für alle: tML unterstützt gängige und künftige Steckverbinder
Mit dem tML – tde Modular Link System steht Unternehmen eine zuverlässige und bewährte Plattform zur Verfügung. Um Bestandskunden ein hohes Maß an Investitionssicherheit und Neukunden eine zukunftssichere Lösung bieten zu können, bindet die Systemplattform im Patchbereich alle derzeit gängigen Steckverbinder ein, ist aber ebenso offen für künftige Steckgesichter. Möglich wird dies durch die spezielle Bauform der tML-Module. Als bewährten Steckverbinder hat die tde jetzt auch den URM-kompatiblen RaMiCoSteckverbinder in ihre Systemplattform integriert. Er bietet 1,25 mm Ferrulen in einem Stecker mit geringer Bauform. Erst kürzlich hatte die tde die neuen CS- und SN-Steckverbinder von Senko sowie den neuen MDC-Steckverbinder von US Conec in das tML-System eingebunden. In Kombination mit der tML-Systemplattform finden mit dem CS-Steckverbinder bis zu 256 Fasern, mit dem MDC-Steckverbinder 384 Fasern und mit dem URM-Steckverbinder 192 Fasern auf einer Höheneinheit Platz.

Paralleloptik – Technik der Zukunft
Als Premium-Sponsor referiert der Netzwerkexperte in seinem Vortrag zum Thema „Das große Einmaleins der paralleloptischen Anschlusstechnik“ und zeigt darin die Vorteile der paralleloptischen Infrastruktur für die zukunftsfähige Verkabelung auf.
Interessenten können sich unter https://www.tde.de/de/events.html mit dem VIP-Code 20TFMUCTDE die kostenfreie Teilnahme sichern.

LANline Tech Forum zum Thema „Verkabelung, Netze und Infrastruktur”
28. und 29. Januar 2020
Holiday Inn München - City Centre
Hochstraße 3 
81669 München
Weitere Informationen und Anmeldung unter:
 https://www.tde.de/de/events-details/lanline-tech-foren-zum-thema-verkabelung-netze-und-infrastruktur-in-muenchen.html
Der VIP-Code für die kostenlose Teilnahme lautet: 20TFMUCTDE