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ASSA ABLOY Group, HID, NXP, Samsung, Bosch, Sony, LitePoint und TTA gründen FiRa-Konsortium

Die ASSA ABLOY Group, zu der HID Global gehört, sowie NXP Semiconductors, Samsung Electronics und Bosch haben die Gründung des FiRa-Konsortiums angekündigt mit dem Ziel, die Interoperabilität zwischen allen Gerätekategorien auf ein starkes Fundament zu stellen. Die neue Koalition, die aus diesen vier führenden Unternehmen in den Bereichen Access, Secure Connectivity, Mobile und CE Device Solutions besteht, wurde gegründet, um das Ökosystem der Ultra-Breitband-Technologie UWB (Ultra-Wideband) zu erweitern, damit neue Anwendungsfälle für feiner justierbare Bereichsfunktionen entstehen können, die einen neuen Standard für ein nahtloses Benutzererlebnis setzen. Sony Imaging Products & Solutions Inc., LitePoint und die Telecommunications Technology Association (TTA) sind die ersten Organisationen, die sich der neu gegründeten Organisation anschließen.

Das Akronym FiRa steht für "Fine Ranging" und unterstreicht die Fähigkeit der Ultrabreitband-Technologie (UWB: Ultra-Wideband), eine bislang nicht erreichte Genauigkeit bei der Messung von Entfernungen oder der Bestimmung der relativen Position eines Objekts zu liefern. Besonders in unübersichtlichen Umgebungen übertrifft UWB andere Technologien in Bezug auf Genauigkeit, Stromverbrauch, Robustheit in der HF-Verbindung und Sicherheit bei weitem.

"Als Industriekonsortium glauben wir, dass die UWB-Technologie die Art und Weise, wie Menschen Konnektivität erleben, verändern kann; wir setzen uns für die breite Einführung interoperabler UWB-Technologien ein", sagt Charlie Zhang, Vorsitzender des FiRa-Konsortiums und VP Engineering, Samsung Electronics.

Ausgangspunkt für die UWB-Technologie ist der IEEE-Standard 802.15.4/4z, der die wesentlichen Merkmale für drahtlose Verbindungen mit niedriger Datenrate und verbesserter Reichweite definiert. Ziel des FiRa-Konsortiums ist es, einen Interoperabilitätsstandard zu entwickeln, der auf den profilierten Merkmalen des IEEE aufbaut. Das Konsortium will Mechanismen definieren, die außerhalb des Geltungsbereichs des IEEE-Standards liegen und Aktivitäten durchführen, die eine schnelle Entwicklung konkreter Anwendungsfälle unterstützen. 

Die einzigartigen Fähigkeiten von UWB versprechen, die Technologie in vielen Anwendungsbereichen unverzichtbar zu machen. Dazu gehören:

Nahtlose Zugangskontrolle – UWB kann die Bewegung einer Person zu einem gesicherten Eingang hin oder von einem gesicherten Eingang weg identifizieren, Sicherheitszertifikate überprüfen und die autorisierte Person passieren lassen, ohne dass eine Berechtigung physisch ausgewiesen werden muss.
Location-Based Services – UWB bietet eine hochpräzise Positionierung auch in überlasteten Mehrwegsignalumgebungen, die es erleichtert, in großen Dienstleistungszentren wie Flughäfen und Einkaufszentren zu navigieren oder ein Auto in einem Parkhaus aufzufinden. Darüber hinaus ermöglicht UWB gezielte digitale Marketingkampagnen und erfasst Fußgängerdaten. Einzelhändler können maßgeschneiderte Angebote präsentieren, Regierungsbehörden sind in der Lage, ihre Benachrichtigungen anzupassen und Veranstaltungsorte können Empfehlungen während des Events personalisieren.
Device-to-Device (Peer-to-Peer)-Dienste – Durch die Bereitstellung von präzisen relativen Abständen und Richtungen ermöglicht UWB mobilen Geräten, die relative Position zueinander auch ohne Infrastrukturen wie Zugangspunkte zu bestimmen. Dadurch finden sich Menschen in überfüllten Räumen leicht zurecht oder können Gegenstände auch in versteckten Bereichen auffinden.
Aufgrund seiner geringen spektralen Leistungsdichte interferiert UWB wenig bis gar nicht mit anderen drahtlosen Standards, so dass die Technologie sich gut für den Einsatz zusammen mit anderen drahtlosen Technologien wie Near Field Communication (NFC), Bluetooth und WLAN eignet. Angrenzende Märkte, insbesondere die Automobilindustrie, nutzen UWB in weiteren Einsatzszenarien. "Das Engagement des FiRa-Konsortiums für ein vollständiges Ökosystem bedeutet, dass wir mit anderen Konsortien und Industrieunternehmen zusammenarbeiten werden, um Ansätze zu entwickeln und Parameter zu definieren", sagt Charles Dachs, Vizepräsident des FiRa-Konsortiums und GM & VP Secure Embedded Transactions, NXP Semiconductors.

Die Mitglieder des FiRa-Konsortiums haben die Möglichkeit, Branchentrends zu beeinflussen, frühzeitig Zugang zu technischen Details zu erhalten, interoperable Produkte zu zertifizieren, das UWB-Ökosystem zu erweitern und untereinander Fachwissen auszutauschen. Ramesh Songukrishnasamy, Direktor und Schatzmeister des FiRa-Konsortiums und SVP & CTO von HID Global, sagt: "Wir ermutigen jeden aus allen relevanten Branchen, der ein großes Interesse am Erfolg des UWB hat, sich uns anzuschließen und zur Arbeit des Konsortiums beizutragen."

Zusätzliche Zitate von FiRa-Konsortiumsmitgliedern

Kazuyuki Sakamoto, Senior General Manager, FeliCa Business Division, Sony Imaging Products & Solutions Inc., sagt: "Wir glauben, dass die UWB-Technologie den neuen Nutzen der Konnektivität für die Industrie zusammen mit anderen drahtlosen Technologien fördern wird."
"UWB eröffnet neue und ergänzende Anwendungsfälle für drahtlose Konnektivität", sagt Adam Smith, Director of Marketing bei LitePoint. "Wir freuen uns, einen Beitrag zum Aufbau eines Ökosystems zu leisten, in dem Unternehmen diese neuen Technologien nutzen können. Wir bieten eine vollständig integrierte UWB-Testlösung an, die es einfach macht, die Leistung von UWB-Geräten zu überprüfen. Bei LitePoint ist es unsere Mission, Unternehmen bei der Markteinführung innovativer UWB-Produkte zu unterstützen, und deshalb freuen wir uns, Teil des FiRa-Konsortium-Teams zu sein."
Yongbum Park, Vizepräsident der Telecommunications Technology Association, sagt: "Die Gerät-zu-Gerät-Feinmesstechnik ohne zusätzliche Ausrüstung ist sehr nützlich für Heim- oder Industrie-Anwendungen. Wir glauben, dass die FiRa-Technologie unser Leben verändern wird."
[http://www.firaconsortium.org]